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阿里巴巴旗下平頭哥半導體計畫香港IPO，募資20億至30億美元
- 金融資訊平台IFR引述消息報道，阿里巴巴（9988）旗下晶片設計公司「平頭哥」已秘密提交香港上市申請，計劃明年來港上市，集資至少20億至30億美元（約156億至234億港元），惟最終集資規模尚未確定。阿里股價一度升3%，但收市倒跌0.3%報104.6元。 摩通予平頭哥估值達4800億 平頭哥半導體成立於2018年，專注研發用於數據中心及人工智能應用的圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、存儲
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